PCB代工 SMT BGA DIP焊接

                公司拥有PCB产品开发、设计、生产的能力,同时拥有PCB焊接,SMT(表面贴装)加工、BGA焊接、DIP(插件)焊接、装配、测试、检验的全套设备和加工能力。

                • 商品介绍
                • 规格参数
                • 生产能力:

                  电路板加工:200-500万套/月

                  SMT/BGA焊接:5000万点/月


                  公司现有设备:

                  MSR高速贴片机


                  松下锡膏印刷机


                  MPM UP2000HIE膏印刷机

                   


                  松下CM402高速片机


                  松下CM301多功能片机

                   

                  AS-1000II热风回流

                   

                  VCTA-A410AOI线检测仪

                   


                  BGA返修站

                   


                  AX-8100.X-Ray检测仪

                   

                  波峰

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